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半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基版

2004年 应用技术
  • 成果简介
本发明涉及一种半导体激光器无源对准耦合与高频封装用硅基版，包括：一衬底，该衬底的一端经电化学腐蚀制作出一多孔硅层；一光纤定位V型槽，该光纤定位V型槽纵向制作在衬底的上面；一光纤终止槽，该光纤终止槽横向制作在衬底的上面；三条金属电极，该三条金属电极制作在多孔硅层之上，形成高频传输用共面波导。利用本发明不仅可以在普通的廉价低阻硅衬底上制备高精度光纤定位V型槽，而且可以在该衬底上制作高频传输用共...
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