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射频微机械开关封装外壳

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本实用新型公开了一种射频微机械开关封装外壳，涉及微机械封装领域。外壳采用扁平封装结构，由陶瓷件、引线、封口金属环和盖板组成，通过焊料焊接在一起。采用平行缝焊封口，构成气密性腔体，提供芯片以机械支撑和环境保护。射频微机械开关芯片装架在外壳腔体内，采用金丝键合在内引线键合区，通过埋层金属化与外部引线连接，键合区、引线钎焊区和埋层金属化区采用50欧姆标准带线设计。本实用新型还具有方便芯片的安装，一致...
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