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超低热膨胀铝碳化硅电子封装基板或外壳材料复合物及制备产品的方法

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本发明公开了超低热膨胀铝碳化硅电子封装基板或外壳材料复合物及制备产品的方法。由碳化硅粗粉、碳化硅微粉、金属硅元素、金属铝元素、金属镁元素组成。制备产品的方法：称量碳化硅粗粉和碳化硅微粉，倒入球磨机中干混8小时；采用凝胶注模、热压铸、流延或干压法成型，经干燥和高温烧结后制出多孔碳化硅预制型，按配比将金属铝、金属硅和金属镁熔化成合金，在压力或无压下使液态合金浸渗入多孔碳化硅预制型，凝固后形成封装基...
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