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一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液

2006年 应用技术
  • 成果简介
一种用于半导体材料滚圆加工的滚磨液，其特征在于：由磨料、pH值调节剂、表面活性剂、螯合剂和去离子水组成，各种成分所占的重量百分比为：磨料5～20%；pH值调节剂20～40%；表面活性剂0.1～1%；螯合剂0.1～1%；去离子水为余量。本发明所提供的滚磨液的优点是：采用无金属离子的表面活性剂和螯合剂，减少了滚圆加工中金属离子沾污；具有高效复合性，高浓缩度和良好的润滑散热性能；用较强的化学腐蚀...
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