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一种发光装置的封装结构

2007年 应用技术
  • 成果简介
一种发光装置的封装结构,包括一体的高热导率的管体底座、至少一个发光二极芯片、二极管外壳,所述的管体底座、发光二极芯片和二极管外壳封装成一体,所述的发光二极芯片正装固定在托盘内,在托盘底部设有管脚引线,所述的发光装置内设有内部引线;所述的二极管外壳的横截面为椭圆形结构,通过调节发光二极芯片与管体底座之间的距离来调节发光二极芯片的光发射角度。本发明所述的发光装置的封装结构,可以减少常见的从中心...
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