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适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料及其制备方法

2006年 应用技术
  • 成果简介
适用于电子元件密封的聚氨酯灌封材料组合料，为双组分，以重量百分数计：A组份由端羟基聚丁二烯20～50、蓖麻油25～60、增塑剂10～40和催化剂1～5组成；B组份由聚醚多元醇20～60、异氰酸酯20～50和增塑剂10～40组成。使用时将A、B组份按照1∶1的重量比例混合，混合均匀后，浇铸于电器元件上(必要时真空脱泡)，固化即可。利用本发明的组合料可以得到具有优异电绝缘性、防潮、防震性能的适...
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