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高导电率电子铜板生产工艺

2006年 应用技术
  • 成果简介
　　高导电率电子铜板生产工艺，是将电解铜真空熔炼，真空度控制为10^(-2)Pa，精炼20分钟，熔炼温度在1180～1200℃，熔炼时间90分钟，在熔炼时加入稀土Re、Li、Ca合金；进行变质加工，细化晶粒；半连续浇涛，生产成方铜锭；锯切加工成板锭坯，检测导电率98%以上为合格；将板锭坯放入燃油加热炉内加热，油压控制在0.5MPa以下，加热温度800～850℃，时间60分钟出炉；热轧铜板加工；铜板...
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