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电子浆料用无铅玻璃粉及制备方法

2007年

应用技术

成果简介

本发明涉及一种电子浆料用无铅玻璃粉及其制备方法，至少包含重量百分比为40～70％Bi2_O_3、10～40％：B_2O_3、5～40％ZnO、2～10％Al_2O_3和2～10％SiO_2，经过混合、熔制而成。该无铅封接玻璃不仅具有较适宜的热膨胀系数和软化温度，还具有优良的化学稳定性，制备简单，还适合于VFD、FED、PDP、CRT的封接，同时还可以和在此温度和膨胀系数相符璃、陶瓷、金属封...

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