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一种利用铜选择性淀积的大马士革工艺

2007年 应用技术
  • 成果简介
本发明有关一种利用铜选择性淀积的大马士革工艺，在淀积扩散阻挡层和铜籽晶层后包括以下步骤，首先，淀积易挥发或可湿法去除的有机材料；接着，将过填的材料和未开槽区域的铜籽晶层及扩散阻挡层去除；然后，去除上述有机材料；然后，在沟槽及栓塞孔中进行铜淀积；最后，对凸起的铜进行去除。由于采用本方法，大大减小了铜的化学机械抛光(CMP)的研磨量和所需的机械强度，且无需过研磨。从而使CMP后铜的凹陷最小化，...
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