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基于半导体微机械加工技术的三维力传感器研究

2002年 基础理论
  • 成果简介
该成果采用半导体微机械加工方式，研制硅材料压阻式小型三维力传感器并设计实现三维力信息处理。最终成果为可实用的试验样机。
主要研究内容是：
（1）获取三维力信息的原理分析及传感器的设计；
（2）半导体微机械加工工艺设计与实现；
（3）三维力信息分离处理技术与标定测试方法研究。
拟解决的关键问题：
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