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微电子封装用聚酰亚胺专用树脂的批量化生产技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　微电子封装用聚酰亚胺专用树脂可广泛应用于集成电路的芯片表面钝化层膜、多层金属互连结构的层间绝缘层、底层基板的信号层间介电绝缘层等，其负性光刻型树脂溶液在室温下具有较低的粘度，对i和g线具有良好的光敏性，经标准的光刻工艺可获得高精度的光刻图形。该光刻型聚酰亚胺树脂具有下述特点：体积收缩率小；固化温度低；储存稳定性好；光刻制图工艺简便、重复性好、分辨率高。该研究成果为微电子封装用聚酰亚胺专用树脂产...
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