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半导体陶瓷制冷材料与器件

2007年 应用技术
  • 成果简介
现有半导体制冷材料的生产主要采用区熔法和粉末冶金法，材料的生产成本高，制备工艺复杂，而且目前应用的单晶材料存在着脆性大、机械强度低、易解理、结构和性能存在各向异性等不足，给材料的加工、应用都造成困难，限制和影响了半导体制冷技术的进一步发展和应用。针对这一状况，本项目开展了采用陶瓷工艺技术制备半导体陶瓷制冷材料、并开展了半导体制冷器件的研究工作，着重对材料体系、掺杂种类与浓度、半导体陶瓷制冷...
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