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微电子刻蚀工艺加工新型光栅

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　利用高密度等离子体刻蚀设备，半导体光刻工艺技术和激光全息技术，加工出微结构光栅，光栅周期660/毫米，深度大于2微米，能够在1550纳米光通信波段以并行方式实现全波段的解复用，效率高于80%，具有串扰小、并行度高、波长分辨率高等优点。利用改进的石英玻璃深刻蚀技术，在石英玻璃基底上加工出了优化深度具有偏振分光功能的光栅，该光栅具有光谱范围宽、使用寿命长、不易霉变、稳定、可靠、热稳定性好等优点。...
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