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刚－挠结合板之内层表面等离子处理技术

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　随着电子行业突飞猛进的发展和电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使的线路板不但具有挠性板的特性还有具有刚性板作为元件载体的特点，领域的扩展对刚挠结合板的需求量越来越大，以及对刚－挠结合板的性能要求也越来越严，而刚－挠结合板的控制难点在于软硬板之间的分层问题，为了抓住迅猛增长的市场需求机会，以及提升公司核心竞争力，特从事刚－挠结合板生产技术方面的研究与开发。这种采用等离子技术处理物体表面以增强结合...
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