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IC引线电镀框架生产线

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　IC引线框架电镀生产线主要是用于集成电路引线框架的选择镀Ag。改变电镀溶液，该设备还可以进行Au、Sn等的电镀。设备配置了国际先进的高速镀银工艺，在非常高的沉积速度下可以得到均匀性、一致性良好的高质量镀层。设备采用步进压板掩模喷镀的方法，通过传输装置与专用镀膜的对位控制，电镀区域尺寸对位精度达到≤±0.1mm，解决了先进封装中所需的引线电镀设备依赖进口的问题，该产品填补了我国此类产品的空白。同...
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