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第三代移动信息终端(电子信息产业发展基金项目)

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
重庆重邮信科股份有限公司攻克了TD-SCDMA手机关键技术难题,成功研制出世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机基带芯片“通芯一号”、核心的物理层软件和协议栈软件,以及相关软硬件模块构成自主创新TD-SCDMA手机参考设计方案。形成了相对完整的、具有自主知识产权的技术成果体系,在电路设计技术、接收算法、控制技术、同步技术、省电技术、一致性测试等方面取得了一系列发现、发明和...
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