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一种微机电芯片的密封腔体制作方法

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明涉及一种微机电芯片的密封腔体的制作方法。其特征在于在已涂覆有密封介质的下层基板上放置熔点低于或等于密封介质实现和上下基板粘接温度的支撑体，支撑体高度稍高于密封介质，再用普通的对位设备将上层基板物对准搁置在下层基板上面，然后将此结构移入真空烘箱中抽真空，真空度满足要求后加温。加温过程中，支撑体首先熔化，从而使上层基板下落至和下层基板上的密封介质接触并在随后的处理过程中和上下基板粘接从而形成...
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