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SiC/Cu金属陶瓷复合材料制备与性能研究

2007年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　（1）技术原理：SiC陶瓷材料具有弹性模量高、性能稳定、导热性能好、高温强度大、热膨胀系数小及高温自扩散系数小等优越性能；同时，作为一种半导体材料，其禁带宽度大，饱和电子迁移速率大，击穿场强高，热稳定性好，是用于新型高温、高频率、大功率元件的理想材料。Cu是自然界导电和导热性能优良的材料，通常被用来制作电气材料。然而，Cu的高温强度很差，在200oC左右它即开始软化，从而限制了其在高温环境中的...

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