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SMD表面贴装用石英晶体频率片

2007年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该项目采用光敏胶做晶片粘砣的工艺，大大减少了破边、亮点的出现，同时保证了轴向的准确。外形采用了6B、6S、4S用4000#，3000#砂研磨工艺，从而保证了尺寸公差≤±0.002mm和周边光洁度。晶片外形初始切割采用了小线切机，工艺先进稳定，保证了产品外形垂直度＜90度 ±1度的要求。频率选分工序采用了目前国内新型的专用机型，从而保证了频率的准确和一致。...
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