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新型光固化电子塑封材料及封装工艺

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　技术成果简介：
　　项目的主要内容和提出的依据：在电子产品封装中，塑封料以其高可靠性，低成本，生产工艺简单，适合大规模生产等特点，占据整个微电子封装市场的97%以上的市场，随着电子行业市场量的扩张，传统的热固化型环氧塑封由于固化时间长（常常需要5小时以上后固化）而大大影响了生产效率，本项目提出一种新型光固化型电子塑封材料及光固化工艺，采用普通紫外灯固化，固化时间短，工艺简单，设备...
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