国家科技成果网
热门搜索:  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

国家科技成果网 首页 成果 查看内容

四层刚挠结合印制电路板的产业化研究

2007年 应用技术
  • 成果简介
  技术成果简介:
  在中国,电子通讯行业持续高速发展,已成为中国印制电路板持续高速发展的重要保障。印制电路板行业在我国发展迅猛,其总产值年平均增长速度达到22%,占到电子类产品的6~7%。2006年,我国印制电路板年总产值超过800亿人民币,已超过了日本和美国成为了世界第一大印制电路板生产大国。刚挠结合印制电路板能够使得产品易于组装,并且能够折叠起来形成一个非常好的紧密封装形式。适...
相关成果

标签云

相关机构

Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位:科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统