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一种聚酰亚按的铜金属化方法

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　专利号：ZL02104076.1
　　一种聚酰亚胺基板的铜金属化方法，涉及微电子封装技术。本发明的特征是以酰丙酮铜有机金属化合物为前驱体，采用化学气相沉积法进行铜金属化。其制备方法为：首先将聚酰亚胺基板表面进行抛光清洗；利用溅射镀膜法在上述处理后的基板表面沉积TiN非晶层；以N_2为载气，其流量170～350ml/min，以H_2为反应气体，其流量400～700ml/min，...
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