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一种振动喷射式高密封装用钎焊球设备

2007年 应用技术
  • 成果简介
  随着电子产品向便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展,对电子组装技术提出了更高的要求,新的高密度组装技术不断涌现,其中球栅阵列封装(BGA:BallGridArray)就是一项已经进入使用阶段的高密度组装技术。2001年各种类型管壳的产销量超过16亿件。在工作站/服务器和网络系统产品方面,1657个焊球的CCBGA封装产品的销售量很大。一份来自美国权威市场预测机构报告指出:2005年,...
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