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大直径硅片超精密磨削及化学机械抛光平坦化

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　技术简介：硅片超精密磨削和抛光工艺是集成电路（比）制造过程中材料制备、前道和后道工序都要应用的关键技术。随着IC制造技术向高速化、高集成化、高密度化和高性能化方向发展，下一代IC制造对硅片的面型精度、表面粗糙度、表面缺陷和表面洁净度等提出很高的技术要求。
　　该技术针对下一代IC制造对大直径硅片加工：技术的要求以及现有硅片加工工艺与设备存在的问题，应用运动学、材料学、分子动力学、摩...
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