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实时光学微结构测量系统

2007年 应用技术
  • 成果简介
在半导体芯片制造工艺的前道工序中，薄膜测量及关键尺寸测量是用得最广泛的，也是最重要的工艺质量控制手段之一。随着半导体芯片制造工艺的进步，集成电路上的线宽已远远小于可见光的波长，传统的光学显微镜和电子显微镜技术已显示出极大的局限性。
公司主要创业团队人员均有15至20年的产业经验，拥有在美国硅谷世界最大的半导体设备公司工作的经验。公司的徐博士在1996年开始就致力于开发一...
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