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电路板表面激光微细熔覆柔性布线基础研究

2007年 应用技术
  • 成果简介
激光直写布线技术是当前国内外线路板与芯片制造技术领域中的前沿课题，其特出的特点是可以在无掩模的条件下快速制备线路板。但是，由于布线速度过低、设备费用过高一直是阻碍激光直写布线技术广泛应用的瓶颈。本项目在国际上率先采用激光微细熔覆电子浆料的新工艺，即将金属良导体粉末、低熔点粘结剂与高分子混合料浆作为熔覆材料，激光辐照后直接在绝缘基板表面获得导电层，从根本上解决了上述矛盾。本课题通过系统研究，...
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