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电子封装钎焊接头的时间相关变形,疲劳与断裂

2007年 应用技术
  • 成果简介
微电子封装钎焊接头在高密度封装中是容易失效的一环。由于芯片和基底材料的热膨胀系数不同导致钎焊接头的循环热应力以及机械载荷作用，从而导致接头的时相关蠕变-疲劳失效。本项目针对63Sn/37Pb和96.5Sn/3.5Ag钎料合金进行了系统的室、高温单轴和双轴循环加载下的材料时相关变形，疲劳与断裂实验研究，揭示了材料的多轴非比例循环时相关变形，疲劳与断裂行为；发展了耦合损伤的多轴非比例循环时相关...
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