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LiNbO3集成光学器件芯片端面研磨抛光和耦合的批量生产技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　该项目已彻底解决了一直困扰其商品化的温度稳定性问题，已达到批量生产能力，从芯片端面的倾斜研磨抛光，到两个倾斜端面的耦合固定，优化了耦合结构使调整自由度降低到最低，做到材料的热膨胀系数匹配最佳化，设计了专用的模具，保证达到要求的精度，降低了对操作者素质水平的要求，提高了生产效率，耦合出插入损耗典型值为4dB的器件，-40℃到+80℃的工作温度循环试验中插入损耗变化小于0.4Db。在国内LiNbO...
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