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适用于BGA和CSP的关键封装材料—无铅焊球

2007年 应用技术
  • 成果简介
重大成果一简介：
自主开发了射流断裂法制备无铅焊球技术，研究了射流断裂过程机理并掌握了激振频率与功率、熔体温度、压差、球化剂特性与温度梯度、射流喷嘴结构等工艺参数对射流断裂的影响规律，建立了国内第一台自动化程度高、工艺连续性和稳定性好的射流断裂法制备无铅焊球装置，该装置具有先进的恒压差控制、温度场控制和成形介质温度自调节等功能。射流断裂法制备无铅焊球技术具有一次成形、节...
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