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2.5Gb/s混合集成光发射机与接收机芯片及模块关键技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
本项目研究内容涉及到光电子器件的研制，高速集成电路芯片的研制以及光发射机、光接收机混合集成所涉及的光路、电路、芯片间耦合，结构封装等多方面，多领域技术的研究。项目的完成，意味着在这些领域，我们的研究水平又上了一个新台阶。最终完成的发射机样机指标达到甚至超过任务书要求，输出光眼图可以和MAXIM产品说明书所给眼图媲美。接收机样机虽在个别指标略有欠缺，但毕竟跨出了第一步，实现了两个不完全定型且...
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