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特种耐高温微型压力传感器产品开发

2007年 应用技术
  • 成果简介
  该项目是以SOI为敏感材料制造耐高温型压力传感器,其芯片采用半导体平面工艺制造,用各向异性腐蚀方法对芯片进行微机械加工,采用经典封接等工艺制成耐高温硅压力传感器。
  传感器工作温度为-65摄氏度到250摄氏度,最小量程:0~300mm水柱,最大量程:0~100Mpa,精度:0.2%,具有体积小、工作温度宽、抗粘污能力强、长期稳定性好等特点。传感器制造工艺与半导体工艺兼容,制造成本...
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