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体硅高低压兼容芯片产品的相关技术

2007年 应用技术
  • 成果简介
  本课题从高压CMOS(HV-CMOS)器件结构和工作原理出发,研究其结构和工艺参数模型,通过反复的计算机模拟仿真,得到优化的高压器件特性和适合CMOS兼容工艺下的高低压集成,从而形成完整的高压驱动集成芯片设计技术。该技术可以应用于各类高压驱动芯片、各类智能功率集成电路,应用于各类电源系统、驱动系统等等。目前该技术已经成功应用于PDP驱动芯片。
  本成果主要是设计出了基于体硅、外延...
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