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PI-5型聚酰亚胺

2007年

应用技术

成果简介

PI-5型聚酰亚胺材料是具有独特设计的有机硅单体经嵌段共聚而得，因而具有突出的耐热性能以及与硅基质优异的粘接性能，其特点是不需要偶联剂，可直接用于半导体器件的表面，形成高粘附性聚酰亚胺涂膜。
应用领域：主要用于半导体器件的表面保护涂料，高压硅堆，各类平面、台面器件等。
技术指标：固体含量；12～15%，粘度；1500～2000厘泊(室温)。Na^+含...

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