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深紫外曝光系统（Ⅱ型）

2000年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该机适用于中小规模集成电路研制和生产红外遥感器件工艺的一次或多次曝光。具有分辨率高、套刻准、线条徒直、线条高宽比大（孤高线条最高可达60:1，等间距线条可超过20:1），曝光速度快（60μm厚、SU8胶、曝光时间10分钟），自动化程度和可靠性高等特点。该机采用微机控制、曝光谱线为i线（365μm），光学系统采用特殊的消衍射和线条陡直增强技术，并配有曝光均匀性能自动检测系统等。...
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