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低维卡接触式、非接触智能卡的制造技术

2007年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　主要技术特点：
　　1、本发明使PVC与LC配方改良后的共混物，综合了PVC阻燃、刚性好、价格低及LC维卡软化点低，易于加工的特点，所发明的低维卡接触式、非接触智能卡压延基材，印刷性能佳，适合制作低维卡接触式、非接触智能卡（FIC卡）等需的特殊卡。
　　2、本发明基材的制备，仅需对PVC与LC配方作改良，以及对生产过程中温度、时间作调整，无须改变普通智能卡的生产装置和设...

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