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HP-603型精密自动划片机生产技术

1999年 应用技术
  • 成果简介
该划片机是为满足高密度陶瓷、集成电路、铌酸锂等贵重材料的切割而研制的专用设备。采用空气静压主轴、空气静压导轨、光栅定位、对准技术、计算机控制等技术，实现了自动开槽划片，具有精度高、性能稳定可靠、自动化程度高、操作灵活方便等优点，可替代同类进口产品。主要技术指标：主轴转速4000～30000r/min（无级可调），跳动2μm；导轨X轴行程290mm，Y轴行程160mm，Z轴行程25mm，导向...
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