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传感器产业化技术研究

2003年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该项成果主要研究内容包括：多功能敏感芯片的设计技术、敏感芯片生产中的关键工艺技术及装备、传感器的结构设计技术、受压部的结构设计技术、受压部制造关键工艺技术、30纳米磁敏薄膜的成膜技术、敏感薄膜的无氧化结晶化处理技术、超薄薄膜的腐蚀技术、传感器表面钝化膜制备技术、传感器的失效模式和失效机理分析及可靠性增长技术等。目前，已经依托“传感器国家工程研究中心”建成集成差压传感器生产能力：2万只/年，...
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