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导电树脂胶与印刷线路板新工艺

1998年 应用技术
  • 成果简介
该课题是为了改变现行印刷线路板工艺，简化工艺，节省铜材，降低成本，减少对环境的污染，这也是该成果的显著特点。该成果可以部分取代覆铜板，对中、低档线路板特别适用，并可以工业化。该成果经长春半导体厂等国内四个厂家的试用，反映良好。并且经专家鉴定认为填补了国内空白，达到了国际先进水平。技术指标：线路板的剥离强度：>3.8N/mm；焊盘拉脱强度：>81N；平均电阻率：10^(-3)Ω.cm；浸焊性能：在2...
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