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微分析技术在EEPROM芯片设计和制造工艺中的综合应用

1999年

应用技术

成果简介

为贝岭提供了详细的EEPROM器件结构、层次、工艺参数、器件模型以及全面正确的线路和逻辑图等，并协助贝岭公司将E/DMOS改成了CMOS结构，使之成为了全国最早批量生产金卡芯片的微电子企业。综合应用TEM、AFM、SIRS、RBS等多项分析技术，配合贝岭公司开展了退火条件、二步氧化工艺、氧化前的清洗条件、多晶层杂质浓度等对薄栅氧化层界面的影响以及利用氧本征吸杂提高薄栅氧化层量等多项技术研究，为确立...

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