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HP-602型划片机生产技术

2005年 应用技术
  • 成果简介
HP-602型精密自动划片机以强力磨削作为切割机理,采用超薄金刚石外圆刃具,通过主轴高速旋转、Y分度台精密定位、X导轨高速运动,对晶片实现开槽划片加工。主要用于IC晶片、铌酸锂、钽酸锂、砷化钾、蓝宝石、厚膜电路、陶瓷基片、磁性材料、玉石水晶、锑化铋等晶体分切。该设备采用了空气静压支承、工作台高速运动微定位、图像识别对准、高精度光栅闭环控制、刀体自动检测补偿、故障实时检测处理等多项关键技术,实现了故...
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