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中小功率晶体管芯片背面金属化

2002年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
中小功率晶体管管芯制造完成后要封装成成品，必须制备集电极，而制备集电极必须解决金属与半导体接触的问题。在一般情况下，金属和半导体接触会形成接触势垒，电流以不同方向流过接触时，显示整流特性。这种附加的单向导电性将使晶体管不能正常工作。在器件制造过程中，要求金属与半导体不能存在整流效应，即电压—电流关系符合欧姆定律，这种接触称为欧姆接触。良好的欧姆接触要求电压—电流关系呈线性且对称，具有小的接...
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