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IC铜合金引线框架材料

2005年

应用技术

成果简介

1.成果内容简介：IC铜合金引线框架材料包括TP0合金(仿C1220合金)，TFe0.1合金(仿KFC合金)，QFe/2.5合金(仿194合金)3个材料。它们是制作集成电路的重要材料。2.关键技术：(l)合金的仿制及合金带材的工艺攻关(熔铸、热扎、冷轧、热处理等)及各加工工艺参数的探索。(2)合金带材的高精度及形状误差要求。要求有高精度的工艺装备及工艺过程的研究。(3)引线框架材料带材的应力状况改...

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