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LSI用环氧塑封料制造技术

2005年

应用技术

成果简介

1.研制成功了用于封装LSI的塑封料KH850-1、KH850-2，关键技术是使其具备低应力、低油含量，各项物化指标均达到当前国际上广泛使用的同类产品的技术水平。华晶和KH850-1、KH850-2在新引进的MOS电路生产线上塑封LSI产品，经可靠性考核试验结果全部合格。2.解决了连续热混合、低应力、低油含量等技术关键，经过反复试验，终于自行建造成功了LSI用环氧塑封料中试线并于1994年5月10...

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