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双马型聚酰亚胺印制电路基板试生产产品

2005年 应用技术
  • 成果简介
1.成果内容简介：双马型聚酰亚胺印制电路基板在小试成果通过鉴定后，经过近3年的研究，又继续进行了多次的实验室试验与扩试及试生产的研究工作，提高了基体树脂的高温粘结性能与尺寸稳定性，降低Z轴热膨胀系数；提高了基体树脂的高温电气性能，解决了提高电气性能与提高粘结性能的矛盾；提高了铜箔和玻璃布的表面处理质量，解决了铜箔板的压合技术问题。试生产已建成了一条完整的生产线，形成可年产双马型聚酰亚胺基体树脂12...
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