首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

陶瓷电子器件表面金属化技术

2003年 应用技术
  • 成果简介
陶瓷电子器件表面金属化是一种在陶瓷电子器件表面进行金属化处理的技术。该技术是在陶瓷基底上沉积一层化学镀铜层，然后再浸镀银，具体的过程为先除油、粗化、敏化、活化和化学镀铜，然后在银浸镀液中浸镀，浸镀后水洗、烘干。银浸镀液由硝酸银、络合剂、辅助络合剂组成；其中，硝酸银的浓度为0.1～20克/升，络合剂的浓度为10～100克/升，辅助络合剂的浓度为0.5～5克/升。络合剂为柠檬酸或酒石酸及其盐。辅助络合...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统