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SDG-1插件胶

2005年 应用技术
  • 成果简介
SDG-1为树脂类胶粘剂，又称临时性粘接剂或粘接性助焊剂。主要用于电子产品波峰焊或浸焊前插装元器件的临时固定。该产品具有良好的电绝缘性和耐腐蚀性，粘接强度适中，并兼有助焊性。可用常规的有机溶剂清洗。主要性能：外观：棕色粘状物；密度(23℃，g/cm^3)：1.08；固含量：～100％；软化温度：～75℃；扩展率：～80％。使用方法：将插件胶盛于铁皮盘中，加热使全熔。在需插件位置点上熔化的插件胶，然...
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