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CCG-3266常温固化封装料

2005年 应用技术
  • 成果简介
该品为双组分型常温固化环氧封装料。组分A为加填料的环氧树脂，组份B是改性胺类固化剂。1.工艺性好，容易操作。2.粘度低，对线圈的浸渍性好，对元件不腐蚀，毒性低，挥发份少。3.固化放热平缓，固化收缩小，热稳定性、机械性、电性能优良，并有很好的耐湿性和粘接性。4.对所有封装产品具有同一性和可靠性。该品适用于电子、电器元件的绝缘灌封，例如：电容器、变压器、点火器、有机电容器、家用电器和电机保护器等。还可...
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