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大规模集成电路用高强度铜基引线框架材料的研制

2001年

应用技术

中期阶段

成果简介

“大规模集成电路用高强度铜基引线框架材料的研制”系河南省杰出青年基金项目。项目编号： 9917。
高强度 Cu-Ni-Si合金是大规模集成电路理想的引线框架材料，课题组在充分分析和研究国外己开发出的Cu-Ni-Si系合金的基础上，根招 Ni2Si弥散析出相的强化机理和合金化原理设计并优化出了两种 Ni、Si含量的Cu-Ni-Si高性能铜基引线框架材料，即：Cu-3.2N...

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