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KL-6000-1集成电路用环氧封料

2001年 应用技术
  • 成果简介
该成果产品KL-6000-1封装1Mb MZSK ROM1μm工艺电路型号为CM234000达几十万只,并严格按规定进行了A、B、C三组考核,试验结果表明,成品率满足要求,可靠性、工艺性已能适应中试生产,能用于1μm工艺集成电路的封装。现已达到批量使用阶段,随着市场的发展将逐步达到产业化。其相关技术运用到常规产品上,改进和提高了产品的工艺性能,扩大了市场占有率,产品替代进口,打破国外产品在中国的垄...
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