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电子封装金属基复合材料

2002年 应用技术
  • 成果简介
由于电子封装金属基复合材料的热膨胀系数具有可设计性(可较好地与基板与芯片材料的膨胀系数相匹配)、高的热导率和弹性模量、低成本及低密度等优点，九十年代以来，在日本和美、英、法等发达国家得到广泛研究，并迅速推广应用。该校紧跟国际电子封装金属基复合材料的研究和生产动态，经过多年的努力，解决了预制件工艺及其复合材料的制备技术和影响复合材料热性能等关键技术，获得了制备高性能电子封装金属基复合材料的配方、工艺...
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